第100节 芯片研发-《芯片产业帝国》


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    这就是芯片前端和后端的区别。

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    同时,芯片前端和后端的设计工作所需要的知识,也是不同的:

    前端设计主要要会使用硬件描述语言    verilog/vhdl等,当然,也会要使用一些仿真软件…,

    后端设计主要掌握可测试性设计,工艺设计,低功耗设计~版图设计~版图验证…,同时,也要掌握eda软件仿真….

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    并且,前端和后端设计还要分电子电路模块,电子电路分为模拟电路和数字电路,又细分位:音频模块,电源模块,射频模块…,

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    在21世纪的科技公司,为了减少对技术人才过分的依赖和其它原因,对技术研发人才的工作进行细分量化,细分到一个模块电路,就是说,在整个芯片电路设计,工程师其工作内容只负责芯片电路某一个模块,例如:音频模块…

    科技公司这样做的目的,是担心研发技术人员掌握到公司芯片的核心技术,或者担心研发技术人才离职后,出现无人顶替尴尬局面…,

    其实,对公司来说,让工程师专业固定研发某一个电路模块,有利有弊…,利是由于长期研发某一个电路模块,不会出现问题。其弊端,会限制工程师的的潜能,埋没了人才,,,,

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    30位员工从华夏国最顶尖的大学出来的,如果只是研发芯片电路某一个模块的电路,真是浪费人才,

    在华夏国,芯片技术人才还是比较缺乏的...,于是,李飞决定让30位员工掌握芯片技术更加广阔一点,更加全面一点...,

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    芯片设计不光有后端和前端之分,还要分芯片测试,芯片layout走线,电子零件测试,

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    李飞对30位员工的芯片研发职责:前端和后端设计,芯片测试,芯片layout走线,电子零件测试,都要熟练掌握,

    李飞就让30位员工熟练fm芯片研发…,其原因是fm芯片的电路设计还是比较简单,再者,fm芯片已经量产成功,大范围的商用,从fm芯片版图设计之中,借鉴芯片研发的经验…,
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